联发科自曝Helio X30：10nm、基带升级Cat.12全网通

联发科COO朱尚祖近日在接受孙昌旭采访时，谈到了Helio X30的一些信息。

朱尚祖认为，今年的X系列和P系列明显改善了消费者对MTK的品牌感知，这是他们进军高端初步成效的信号，所以x30向电商品牌中的次旗舰或者旗舰机进军是有可能的。

另外在规格参数方面，朱尚祖确认，Helio X30将采用台积电10nm工艺，基带支持3载波聚合，Cat.10-Cat.12的全网通，GPU方案抛弃了ARM Mali，而是来自imagination的PowerVR。

关于GPU部分，他透露，考虑的是性能接近选择功耗表现更好的方案。

在定位稍低的P系列上，联发科首颗16nm芯片Helio P20（8核A53）将在11月量产，同时后续产品的基带也会再升级。

以下是综合爆料部分——

Helio X30将是联发科的第二代10核处理器，制程也从20nm跃进到10nm，具体来说两个2.8GHz A73(下代架构，代号Artemis)、四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心。

GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU，同时支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实。

内存方面，Helio X30将会支持四通道的LPDDR4，最大容量8GB，存储方面，加入最新的UFS 2.1技术标准。

因为16nm P20要到11月才能量产（今年2月发布），考虑到10nm的初期产量， 预计Helio X30终端明年上半年与消费者见面。

（编辑：云计算网_汕头站长网）

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