美国媒体：小米5的骁龙820被麒麟950吊打

而其实芯片设计是很复杂的事情，何况ARM的架构只是很小的软核。除了那小小的CPU内核，还有众多先进的自研设计才造就麒麟SoC以及海思全部手机套片的高楼大厦！

先讲一下CPU和SoC区别吧。CPU不等于SoC，SoC是系统芯片，包括多个相对独立的“小芯片”单元，经过精心设计后在大芯片内部有机连接，CPU只是手机系统芯片SoC的通用计算单元，另外还有很多芯片单元，其中最重要的是处理通信的基带芯片单元，因为是通信基础单元，需要精通通信协议和模拟数字信号处理等多种科技，这是体现一个SoC功底的地方。华为海思在4G基带芯片上一直压着高通，每个规格都比高通先出来，比如去年7月海思就推出了支持cat12/13的Balong 750，也是比高通早几个月。除了SoC，还有外围配合的射频芯片，连接芯片，和电源系统芯片，这些构成了一个厂家的手机芯片组。能提供完整全部芯片组的全球不超过三家，苹果并不是其中的一家。ARM只是给下游厂商开放了CPU核心架构的Verilog代码、标准指令集，跟工艺不相关。如果要把ARM提供的东西做成一个SoC芯片，需要自己根据工艺的不同定制标准单元库（触发器、与非门）和memory，自己做后端Floorplan。简言之，ARM提供的CPU仅仅是一个计算核心，并非手机芯片的全部，其他多个设计都需要自己解决。也就是说，除了CPU以外，还需要自行设计包括GPU、总线、显示加速器、ISP、视频编解码器、音频处理器、Memory控制器、传感器处理单元，以及DDR、Flash、显示接口、Camera接口、射频RF、USB等对外接口。用当前最先进的SoC华为海思麒麟950来举例吧，如下图所示：

系统级芯片（SoC）设计变得极其复杂。首先，一款手机SOC,集成上百种IP，要按时完成设计，架构设计上既需要避免各个模块互相耦合以降低设计复杂度，同时还需要保证各个模块配合工作时可以发挥出最佳性能，对设计人员是很大的挑战。其次，控制手机的功耗，提升手机续航能力，实现手机的最佳能效比。要做到这两点，除了要准确掌握ARM等厂商的产品开发进度外，还需要自研很多核心器件，同时软硬件协同能力也需要足够强劲。例如全链路QoS技术，保证优化CPU&GPU对Memory访问性能的同时，不出现显示花屏、拍照花屏等情况；再次，封装能力，麒麟高端SoC均采用业内主流的POP（Package On Package）封装技术，实现DRAM和SoC的3D堆叠，既可提高集成度，确保产品的轻薄短小，又可保证高性能的高速存储，是一项非常复杂的封装技术。最后，还不能忽略先进的制造工艺，需要芯片厂商从技术和应用角度跟进。

麒麟950并不是采用完全的公版CPU。ARM的核只是一个标准化的软核，芯片厂商要根据自身的定位，定制标准单元库（触发器、与非门）和Memory，自己做物理实现，才能达到最终能效比。有时候，为了能够达到最佳能效，仅Floorplan就要试验上百次，更不要提版图的绘制次数了。自研部分，从最底层的物理设计到驱动到上层软件控制，都需要大量开发工作，整个Soc基础架构包括CPU、互连和Memory系统三个部分，麒麟950的后面两个都是华为自己做的，硬件方面包括ISP和基带等也是自己研发，其中ISP投入了1亿美元。华为是芯片拥有完全的自主知识产权，用华为自己芯片的手机荣耀6（麒麟920）、荣耀7（麒麟935）、荣耀6Plus（麒麟925）畅销欧洲，完全没有知识产权问题，美国如果不是政治原因，早已经进入了。做到麒麟950，华为付出了巨大的人力财力代价。华为是中国大陆最大的芯片设计公司，全球第六大。随著2015年华为销量手机大增，2015年会大幅提高。而台湾消息，华为已经在台湾芯片产业链大幅提高订单。华为手机芯片投入已经10年以上，数十亿美元，数千人，而且，这个投入还是基于在华为其他研发机构掌握诸多通信以及芯片技术上的基础上的投入，华为的芯片从基础的数学图像算法研究等到规划架构设计到实现到上层驱动上层应用实现由全球欧美中国等多个研究所共同完成。

麒麟950还有一个黑科技是芯片底层实现的防伪基站假短信息技术，说不定就可以让你减少“几亿元损失”。另外，还有在基带实现了心跳同步技术，以及有i5协同处理器处理，这些都是功耗低的缘故。

其实，从mate8的实际用户反馈就可以看得出来，麒麟950确实是一款高性能和长续航的手机，正因良好口碑才在上市不到1个月销量就有100万部，这在中国国产3000多元手机是第一的。

结语

从测试数据来看，麒麟950比高通820性能好更快、功耗更低能效比更高。

在中国厂家的发布会上，因为华为在手机方面的芯片、软硬件、通信等掌握的核心技术，只有华为才能够说我们的芯片如何如何牛叉，我们的全网通如何牛叉，我们的ISP如何牛叉，以及我们自己的省电技术如何牛叉，我们自己的诸多黑科技如何牛叉。而其他厂家则是高通、三星、联发科的芯片如何如何，其他芯片器件如何如何，整场发布会下来基本上就是其他元器件厂家产品发布会一样。当然，这也没有什么，华为是大哥，是全球第一大信息通信技术厂家，承担着攻占全球市场的目标。

（编辑：云计算网_汕头站长网）

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