美国媒体：小米5的骁龙820被麒麟950吊打
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我们也尝试了四核全开（话说已经很久没有玩过只有四核的Android手机了…）的情况，功耗方面超过了8000mW（8W），这是我们没有预料到的，比Exynos 7420和Kirin 950等八核CPU还要高。而稳定性方面，我们打开CPU Burn打开四核全开，从0~27秒都可以保持四核全开满频运行，接着大核降频到2080MHz，到了1分50秒左右，各个核心的频率都开始波动,和Kirin 950那种变态级的频率稳定度相比还是差点火候。如下面的图： 我们知道，手机是一个会长时间使用的一个电子产品，一次连续使用半小时以上是非常常见的。对于一个手机来说，不仅仅看专门的跑分软件的瞬间跑分性能，而且更要看持续长时间高负荷的性能表现。骁龙820在四核全开的情况下功耗高达8W，而小米5的电池只有2910mAh，电压是5V，则小米5如果按四核全开功耗8W计算，只能支持（2.91Ah*5V）/ 8W =1.875小时。从雷锋网的测试也可以看出，小米5支持4核全开也就只有27秒钟！然后主频就下降到2080MHz，时间很短。即使已经降频，在1分50秒后，各个核心的频率都开始波动，时高时低。这就说明，骁龙820不能长时间在高性能模式下跑，比起麒麟950差得很远。我们知道，芯片功耗高会转换为热量，会转换为温度，而芯片是在一定温度下才能使用的，温度过高则有可能烧毁芯片，所以，在温度过高时就会降低频率，从而降低功耗。以前骁龙810更极端，功耗过高时直接关掉几个CPU不工作。这说明用户并不能享受到骁龙820的高性能，因为用户是要长时间使用的，不是去短时间跑一下分就完了，当然比骁龙810好一点。同时，用户在玩大型游戏的时候会感受到热，玩不久。 从雷锋网的评价来看，对麒麟950的表现则用了这个词：变态（变态级的频率稳定性），就说明麒麟950即使是在高性能下运行，功耗控制非常好，温度低，能保证长时间运行，也就是用户场景下的长时间使用，用户能享受到这个高性能。 骁龙820功耗高还可以通过三星S7用铜管散热来证明，这已经有拆机图如下，如下图。
从小米5的拆机照片来看，没有散热铜管或者水冷等强力散热措施，如下图所示：
麒麟950依然是2016年的王者，自主设计架构并不优于用ARM公版架构 骁龙820是高通自己根据ARM的指令授权自己研发的架构，总体来说是4个大核架构，也可以说是2个大核加两个小核，不管什么应用都调用功耗高的核心，而其大核只有2.15GHz（小米标准版还用的是阉割版的骁龙820lite，最高主频只有1.8G，存储频率也低，网络支持也低只有2CA）。麒麟950则采用更加合理的4*A72+4*A53的big.LITTLE架构，费资源少的应用用低功耗的A53，高耗资源的应用调用A72核，在应用并行多的情况下则可以8核一起工作，再加上麒麟950是2.3GHz的主频，比骁龙820高，性能自然比骁龙820高。从中外两个媒体的测试结果可以看出来，高通自己研发的CPU架构无论是在性能上还是功耗能效上并不优于ARM公司的架构。麒麟950的手机是去年12月大量上市的，按照小米总裁林斌的说法，小米5的大量量产还要等两个月以后，也就是4月份才能大量上市。我们可以看到高通比麒麟920晚了整整5个月，这在快速变化的移动互联网手机芯片领域，是非常长的时间。而小米去年之所有没有发布小米5，业内都知道，并不是小米真的如他们自己说的那样要花一年多时间精心打磨，而是因为高通810实在功耗太高，在小米note上用了后体验很不好，导致真的不敢再用骁龙810了，无CPU可用，而苦苦等待骁龙820，于是就等了19个月。但结果却是这样：骁龙820依然功耗高、性能不高。据传，骁龙下一代CPU骁龙830已经准备回归ARM架构。其实骁龙810就是ARM的架构，只是高通优化差，用的20nm工艺落后才导致功耗低。高通其实在CPU设计方面并不是那么强悍，其强悍的是CDMA、WCDMA等方面的知识产权，业内的笑话是：CPU卖通信基带送CPU。而ARM的架构是ARM公司专门做的，人家职业就是做架构的，不会差到哪里去，高通和苹果都是基于英国ARM公司研发的指令系统。关于知识产权，因华为握有相当通信技术的知识产权，会给高通少交点。连三星都被逼部分手机版本采用高通CPU，而华为的高端都用自己的CPU。不过骁龙820的4个核用的芯片材料少一些，加工容易一些，成本自然比8核的麒麟950低。只是美国人做的东西，美国人“高贵”一些，人工贵，所以，高通卖给中国厂家的骁龙820也才不便宜。 骁龙820比麒麟950功耗高性能低的一个原因是因为采用韩国三星的制造工艺，三星工艺在苹果iPhone6S用的A9上已经表现得清清楚楚，比台湾省台积电的芯片工艺功耗高性能低，用户要求三星版本的iPhone6s换成台积电的。有消息说，苹果的iPhone7的芯片A10已经会给台积电独家制造。麒麟950则是采用最先进的台积电FinFET+芯片工艺。台积电的这个芯片工艺是谁搞的？是FinFET+工艺技术的鼻祖祖师爷美国胡正明教授，他曾经是台积电的CTO（首席技术官），去年底获得美国最高科学奖，这是可以获得诺贝尔奖的技术，将芯片的摩尔定律又大大延续了。 首先纠正一个错误观点：有些人看到高通和三星采用自研的CPU内核就觉得他们厉害，而麒麟950 采用ARM公版就显得没水平，这其实是一个非常大的误解！而一提到公版ARM架构，有的人就高潮了，什么海思就是一个组装货没有核心技术云云，什么做CPU做系统芯片就如同深圳华强北的装电脑的一样，买来主板、CPU、硬盘、内存条、机箱电源、显示器、鼠标键盘音箱就搞定了，那意思就是他都能拿ARM架构去找台积电装一个CPU出来。我只能说这样的人要么就是水军，要么就是无知，要么就是跪久了以为什么都是美国公司的才先进。当然，这篇文章不谈中国还是美国，直接用产品PK，忘记公司国别。 （编辑：云计算网_汕头站长网） 【声明】本站内容均来自网络，其相关言论仅代表作者个人观点，不代表本站立场。若无意侵犯到您的权利，请及时与联系站长删除相关内容! |
